В одном из последних интервью глава компании MediaTek Жу Шангзу (Zhu Shangzu) рассказал о некоторых характеристиках следующего флагманского мобильного процессора Helio X30.
Он подтвердил, что процессор будет изготавливаться компанией TSMC по нормам 10-нанометрового технологического процесса. Чип получит 10 вычислительных ядер: 2 ядра A73 на базе архитектуры следующего поколения Artemis с частотой 2,8 ГГц, 4 ядра A53 с частотой 2,2 ГГц и 4 ядра A35 с частотой 2 ГГц.
Вместо использовавшихся ранее GPU ARM Mali будет применяться графической решение PowerVR, которое, по заверениям MediaTek, обеспечивает более высокую производительность и более эффективное потребление энергии. Чип обеспечит поддержку LTE Cat. 10 – Cat. 12. Также он сможет работать с памятью LPDDR4 в четырёхканальном режиме суммарным объёмом до 8 ГБ и поддерживает стандарт UFS 2.1.
По предварительным данным, процессор MediaTek Helio X30 появится в составе готовых мобильных устройств примерно в середине следующего года.
